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晶圆加热盘
产品简介

我们提供多种定制服务,根据客户的实验需求对诸如平面度,温度范围,升降温速率等各种参数进行调整。我们也可以按照客户的需求定制不同尺寸的温控台面和样品夹具。

产品型号:
更新时间:2026-09-22
厂商性质:生产厂家
访问量:83
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HF300晶圆加热盘是专为晶圆测试设计。

我们提供多种定制服务,根据客户的实验需求对诸如平面度,温度范围,升降温速率等各种参数进行调整。我们也可以按照客户的需求定制不同尺寸的温控台面和样品夹具。

HF300晶圆加热盘参数介绍:

型号

HF300

温控模块

温控范围

-50°C~300°C*

加热区

12寸(4寸,6寸,8寸)*

升温速率

0-10℃/min*

温控精度:

0.1°C

温度均匀性:

30~200℃ < ±3℃,200~300℃ < ±1.5%(φ300mm 均匀度面积)

平面度

≤50μm/≤10μm(可选)

盘面材质

铝合金/铜/陶瓷(可选)

表面处理

镀金/镀镍

吸气孔

密孔/槽式(可选)

基本配置

晶圆加热盘x1、温控系统x1、循环水系统x1、温控软件

可选配

其他定制

可提供

C#/Python/labview 开发包

备注

以上为默认参数  * 为可定制项

其他可选型号

按需求进行配置

 


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