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晶圆加热盘
产品简介

晶圆加热盘,卡盘温控系统,拥有宽泛的温度测试范围,紧凑的卡盘设计和稳定的温度控制系统。我们提供多种定制服务,根据客户的实验需求对诸如平面度,温度范围,升降温速率等各种参数进行调整。

产品型号:HF100
更新时间:2026-08-18
厂商性质:生产厂家
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晶圆加热盘HF100的卡盘温控系统,拥有宽泛的温度测试范围,紧凑的卡盘设计和稳定的温度控制系统。我们提供多种定制服务,根据客户的实验需求对诸如平面度,温度范围,升降温速率等各种参数进行调整。

我们也可以按照客户的需求定制不同尺寸的温控台面和样品夹具。

 

晶圆加热盘:

型号

HF100

温控模块

温控范围

-35°C~100°C*

加热区

12寸(4寸,6寸,8寸)*

升温速率

0-10℃/min*

温控精度

0.1°C

温度均匀性

30~100℃ < ±2℃(φ300mm 均匀度面积)

平面度

≤50μm

盘面材质

铝合金

吸附区

12寸(多吸附区可定制)*

吸气孔

密孔/槽式(可选)

基本配置

晶圆加热盘x1、温控系统x1、循环水系统x1、温控软件

可选配

其他定制

可提供

C#/Python/labview 开发包

备注

以上为默认参数  * 为可定制项

其他可选型号

按需求进行配置

 


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