

产品简介

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晶圆加热盘HF300的卡盘温控系统,专为晶圆测试设计。我们提供多种定制服务,根据客户的实验需求对诸如平面度,温度范围,升降温速率等各种参数进行调整。
我们也可以按照客户的需求定制不同尺寸的温控台面和样品夹具。
晶圆加热盘:
| 型号 | HF300 | |
| 温控模块 | 温控范围 | -50°C~300°C* |
| 加热区 | 12寸(4寸,6寸,8寸)* | |
| 升温速率 | 0-10℃/min* | |
| 温控精度: | 0.1°C | |
| 温度均匀性: | 30~200℃ < ±3℃,200~300℃ < ±1.5%(φ300mm 均匀度面积) | |
| 平面度 | ≤50μm/≤10μm(可选) | |
| 盘面材质 | 铝合金/铜/陶瓷(可选) | |
| 表面处理 | 镀金/镀镍 | |
| 吸气孔 | 密孔/槽式(可选) | |
| 基本配置 | 晶圆加热盘x1、温控系统x1、循环水系统x1、温控软件 | |
| 可选配 | 其他定制 | |
| 可提供 | C#/Python/labview 开发包 | |
| 备注 | 以上为默认参数 * 为可定制项 | |
| 其他可选型号 | 按需求进行配置 | |